폰테크 당일폰테크 폰테크당일 비대면폰테크 폰테크통신 전문 24시 https://cmaxfanatics.com/ [서울=뉴시스]이재준 기자 = 일본 최대 정보통신(IT) 서비스 기업 후지쓰(富士通)는 3일 미국 반도체사 엔비디아(NVIDIA)와 양사의 기술과 칩을 융합한 새로운 인공지능(AI)용 반도체를 공동 개발한다고 발표했다.
닛케이 신문 등에 따르면 후지쓰는 이날 자사의 중앙연산 처리장치(CPU)와 엔비디아 그래픽 처리장치(GPU)를 초고속으로 연결해 효율을 높이고 전력 소모를 줄일 수 있는 기반 반도체를 개발하기로 했다고 밝혔다.
이번 제휴 프로젝트에서 후지쓰는 일본 국가 핵심 슈퍼컴퓨터 ‘후가쿠(富岳)’에 적용된 기술을 응용할 방침이라고 전했다.
후지쓰는 CPU, 엔비디아는 GPU 분야에서 글로벌 선두 기업이다. 양사는 2030년까지 각자 반도체를 동일 기판 위에서 초고속으로 연결하는 기술을 구현할 계획이다.
GPU·CPU 등 여러 칩을 하나의 칩처럼 작동시키는 엔비디아의 첨단 패키징 기술을 통해서 실현시킨다.
기자 설명회에 참석한 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “후지쓰 CPU와 우리 GPU 접속으로 새로운 수준의 고효율·저전력을 달성할 수 있다”고 강조했다.
후지쓰 도키타 다카히토 사장도 “공동 비전하에서 AI가 구동하는 사회 실현을 향한 첫발을 내디뎠다”고 의미를 부여했다.
공동 개발하는 반도체는 AI 데이터센터는 물론 로봇·자동차, 드론, 산업기계 등 실제기기를 구동하는 ‘피지컬 AI’용으로도 확대 활용할 생각이다.
양사는 앞서 8월 이화학연구소(理化学研究所)가 2030년 가동을 목표로 하는 후가쿠 후속 슈퍼컴퓨터 개발에서도 협력하기로 했다.
후지쓰는 현재 회로선폭 2나노미터(㎚)의 차세대 CPU ‘모나카(MONAKA)’를 개발 중이다.
영국 반도체 설계사 ARM의 아키텍처를 기반으로 하는 칩은 기존 CPU 대비 전력 효율을 두 배로 높였으며 2027년 실용화를 목표로 하고 있다. 이후 2029년에는 1.4㎚ 선폭의 차세대 CPU 출시를 계획하고 있다.
엔비디아는 자체 GPU 성능을 극대화하기 위해 독자로 CPU도 개발·공급해왔으나최근에는 퀄컴·인텔 등 외부 CPU와 고속 접속에도 나서고 있다.
지난 9월에는 인텔에 50억 달러를 투자하기로 합의하는 등 협력 범위를 확대하고 있다.
이번에 후지쓰와 협력에는 슈퍼컴 개발 과정에서 쌓은 후지쓰의 에너지 절감 역량에 대한 기대도 반영됐다고 한다.
해외 기업들은 일본의 에너지 절약 기술에 주목하고 있다. 지난 2일 히타치 제작소는 미국 오픈AI와 데이터센터 전력·냉각 기술 분야에서 제휴하기로 했다.
NTT는 차세대 광통신 기반 ‘IOWN(아이온)’ 개발에 인텔·마이크로소프트·구글과 협력하고 있다.
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