폰테크 당일폰테크 폰테크당일 비대면폰테크 폰테크통신 전문 24시 https://cmaxfanatics.com/ [서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전기는 올 2분기 연결기준 매출 2조7846억원, 영업이익 2130억원을 기록했다고 31일 밝혔다.
전년 동기 대비 매출 2120억원(8%), 영업이익은 15억원(1%) 증가했고, 전분기 대비 매출은 460억원(2%), 영업이익 125억원(6%) 늘었다.
회사는 “비우호적인 환율 상황에서 고부가제품으로 체질 개선을 통해 수익성을 창출할 수 있었다”고 설명했다.
AI·전장·서버 등 고부가제품 수요 증가로 산업·전장용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 AI가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 등 공급을 확대해 전년 동기 및 전분기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다는 설명이다.
3분기는 국내외 고객의 스마트폰 신모델 출시 효과로 IT용 부품 및 AI 서버/네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 산업·전장용 제품의 견조한 수요가 지속될 것으로 전망했다.
◆전장·IT 등 전 응용처 MLCC 공급 증가
사업 부문별로 보면 컴포넌트 2분기 매출은 산업∙전장 및 IT 등 전 응용처에 MLCC 공급이 증가해 전년 동기보다 10%, 전 분기보다 5% 늘어난 1조2807억원이다. 전기차(xEV) 성장 및 ADAS 기능 보급 확대와 AI서버 및 네트워크 수요 증가로 고부가 제품 공급이 늘어났다.
하반기는 빅테크 기업들의 AI서버 투자 확대 기조가 지속되고 ADAS의 성능 향상으로 견조한 산업∙전장용 수요가 지속될 것으로 보인다. 삼성전기는 AI서버 및 네트워크용 MLCC 시장에서 신규 거래선 확대에 집중하고 고용량∙고압 등 전장용MLCC 라인업을 확대할 계획이다.
패키지솔루션 부문 2분기 매출은 전년 동기 및 전 분기보다 13% 증가한 5646억원을 기록했다. 글로벌 빅테크 기업향 서버용 FCBGA 및 ARM프로세서용 BGA 등 고부가 패키지기판 공급을 확대했고, 2분기부터 본격 공급을 시작한 AI가속기용 FCBGA도 매출 증가에 기여했다.
3분기 서버 및 AI 가속기용 FCBGA 수요 성장세는 지속될 것으로 전망되며, 신규 스마트폰 출시로 메모리용, SiP 등 관련 패키지기판 수요도 늘어날 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 신규 FCBGA 공급을 적기 대응하고 BGA는 수요가 증가되는 제품을 중심으로 공급을 확대할 예정이다.
광학솔루션 부문 2분기 매출은 전년 동기보다 3% 증가한 9393억원을 기록했다. 주요거래선향 플래그십 카메라모듈의 계절적 수요 감소로 전 분기 대비 매출이 줄었지만, 해외거래선향 고성능 카메라모듈과 전천후 카메라모듈, 하이브리드 렌즈를 적용한 인 캐빈(실내용) 카메라모듈 등 전장용 제품 공급을 확대해 전년 동기보다 매출이 늘었다.
3분기는 IT용 고사양 카메라모듈을 적기 공급하는 한편, 전천후 카메라모듈 및 인 캐빈 카메라 등 고신뢰성 전장용 카메라모듈 공급을 확대하고, 로보택시 및 휴머노이드 등 신규 응용처에 대해서도 기술 리더십을 공고히 하고 다양한 고객과의 협력을 강화해 나갈 예정이다.
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